集成電路設計報告范文

導語：如何才能寫好一篇集成電路設計報告，這就需要搜集整理更多的資料和文獻，歡迎閱讀由公務員之家整理的十篇范文，供你借鑒。

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關鍵詞：公路工程；質量控制；工程進度

中圖分類號：U495 文獻識別碼：B

引言

隨著我國經濟的不斷增長，高速公路逐漸發展成為人們日常交通出行的首選，其工程建設質量的好壞，將直接關系到我們的出行安全，然而工程建設質量與工程進度是相互制約、相互影響的，二者是對立統一的關系，如果加快工程進度，勢必會影響到工程建設質量，而如果加強工程質量控制，則有可能會造成工期延誤，因此如何處理好二者的關系顯得尤為重要。高速公路機電工程系統分為六大部分，分別是監控系統、通信系統、收費系統、低壓供配電系統、照明系統、隧道機電工程系統。對于高速公路工程來說，一般機電工程都在最后完成，機電工程施工面臨工期被無限壓縮，施工質量難以保證的尷尬境地。本文針對這一矛盾問題進行了分析研究，希望可以對工程設計和建設單位提供一些借鑒[1]。

1相互作用機理

工程項目的質量保障與工程進度是對立統一的，對立表現為：如果業主方為了追求質量保障，必須保證工程進度合理，而如果業主方要求較快的工程進度，又沒有提供相應的施工界面，沒有投入必需的資金，則必然影響工程質量；統一則表現為：如果工程設計的比較完善，能夠使工程整體的連貫性較好，則有可能會縮短工期，即便是提高了工程質量要求造成工期的少量增加，但也能減少維修和返工，為工程整體驗收通車爭取時間。

2存在的主要問題

2.1機電工程與其他工程設計界面劃分不清

[2]高速公路主體設計工作一般由土建設計單位來完成，而機電工程通常作為主體工程最后階段的附屬工程來設計和施工，但是由于機電工程與土建、房建工程存在較大差別，所以在工程整體設計上很難從機電工程施工角度進行界面劃分。此外，機電工程的設計單位在進行工程設計時，往往也只從自身的角度出發，對土建、房建提出一些自身的設計和施工要求，這些要求分別針對機電工程的各個部分，有時機電工程設計單位內部的溝通不夠，各自提出設計施工意見，會導致在施工階段出現與設計不符的問題。

2.2業主各個部門管理界面劃分不清

機電工程涉及到的專業比較多，比如機械、電氣、通信、計算機、照明等眾多技術領域，專業技術性較強、難度較大、系統性和功能性要求較高，在建設期間業主方的多個部門管理分工不同，而各個部門之間的界面劃分又不是很清晰，管理起來較為混亂，這樣會對機電工程施工質量造成一定影響，所以在考慮機電工程系統性的基礎上，還要將各個管理部門的管理界面劃分清楚。

2.3施工階段安排不合理

工程項目的施工階段是固定的，施工工序是根據工程實際安排的，必須經過設計、采購生產、安裝調試、試運行、交工驗收及竣工階段，每一階段的工作必須要以充足的時間作為保證，不能因追趕工程進度而出現跳躍步驟的現象。作為高速公路工程組成部分的機電工程也是如此，機電工程施工需要其他工程提供施工界面（如土建、路面、房建等），而高速公路通車又必須在機電工程施工完成之后，所以有時為了盡快通車，在主體工程完成后，往往會無限制壓縮機電工程工期，造成質量問題。

2.4施工人員素質影響施工質量

一條高品質的公路工程，工程設計是根本，施工材料是基礎，而施工人員的素質則是重要影響因素，業務素質較強的施工人員會根據工程實際情況合理安排施工工序，能夠在相對較短的工期內又好又快地完成這一階段的工作，業務素質較強的施工人員心里清楚這一階段施工的重點與難點所在，會對這一階段的難點慎之又慎，集中精力解決，而一個毫無施工經驗或業務素質低下的施工人員，可能會因為他的失誤出現施工問題，從而導致工期延誤，出現安全隱患。

3機電工程質量控制對策

3.1合理劃分機電工程與其他工程設計界面

上述可知機電工程與其他工程設計界面較為混亂，系統性不強，因此可將設計界面歸納成三方面[4][5]。⑴機電工程與線路主體工程界面劃分通信管道施工圖設計由機電設計單位完成，主體土建工程設計單位及時提供最新資料。橋梁構造物上設置外場設備基礎位置、受力條件、預埋件的安裝方式圖等技術資料，主體工程設計單位在構造物設計中一并完成基礎及預埋件的設計并計量工程數量。⑵機電工程與房建工程界面劃分房建設計單位負責監控中心和機房的設計工作，在這之前機電設計單位應該提供詳細的設計要求，包括室內平面布置、室內環境、設備專用電源和接地要求，以及電纜引入室內人井，電纜爬架、專用配電箱位置、各機房之間電纜連接所需溝、槽、管、洞尺寸和材料等詳細要求，必要時提供示意圖。收費站房電話線、計算機網絡等綜合布線由房建設計單位完成，收費站、服務區、高低壓配電柜、發電機等由機電設計單位完成，院內場區、樓內和室內照明以及收費雨棚照明設計由房建設計單位完成，收費廣場照明設計由機電設計單位完成，收費站變電站房由房建設計單位設計，機電設計單位提供變電所平面布置圖、提出室內環境要求。收費站房建區供電照明管道由房建設計單位結合院內道路綠化統一設計。機電設計單位應提供機電工程場區管道通用示意圖，通用示意圖必須明確從收費廣場邊井到機房大樓局前人井、廣場邊井到配電房及局前人井到配電房的管孔數量、規格和材料要求，并明確人手孔的幾何尺寸、防水和設置要求，管道具體路由及人手孔設置位置和數量由房建設計單位確定。⑶機電工程內部界面劃分機電工程內部通信、監控、收費、供配電照明各系統之間的界面由機電設計單位在初步設計修編和施工圖設計中進一步清理明確，做到劃分合理，責任明晰和便于施工管理。

3.2規范高速公路機電工程設計階段

現行《公路工程基本建設項目設計文件編制辦法》，僅從從宏觀上對公路工程的建設進行規定，因此對交通主管部門的建議就是，能夠對高速公路機電工程部分的設計單獨進行編制，在編制過程中明確各個設計階段、施工階段的內容。

3.3做好各階段的時間安排、準確把握設計時機

高速公路地質情況復雜，尤其山區高速公路特征最為顯著，因而一些橋涵隧道的設計在施工中會出現較多的變更，這樣導致機電工程的前期設計與后期施工也存在著較多的不相符。由此看來，機電工程中的管道工程施工圖設計應該在主體工程完成一半，等到各種構造物基本成型或施工完成以后，根據主體工程的設計變更和施工情況，再進行管道工程的施工圖設計，這樣能避免過早地進行管道工程施工圖設計，后期卻要根據主體工程施工變更而變更的麻煩。當然機電工程設計工作也不能著手太晚，以免延誤工期，所以需要工程設計人員根據工程的整體實施計劃作出合理安排，以達到機電工程與主體工程的無縫鏈接。

3.4合理劃分業主方管理部門責任

高速公路機電工程中的供配電與消防系統是施工管理中經常產生交集的部分，主要原因是這兩個系統分屬于機電和土建兩個部門管理，而這兩個部門權屬不清，相互之間缺乏溝通交流，導致這兩個系統有時無人問津，又有時會出現管理重疊的現象，而一旦出現這些問題，就會讓設計和施工單位均無所適從，因此建議業主方可以合理進行界面劃分。

3.5培養施工與管理人員業務素質與理念

工程施工人員的業務素質決定了工程質量的好壞，而工程管理人員的業務素質則是精品高速公路工程的保障。要實現工程建設質量與進度的統一，必須保證全體施工人員業務素質較好，能夠按時完成既定階段目標，而且對工程各階段關鍵部位施工做到精細。同時還要培養現場管理人員的管理理念，雖然質量安全與工程進度存在矛盾，縮短工期意味著減少工程投資，而為了確保高速公路工程質量安全又必須保證工程投資，因此項目管理人員需要妥善處理好這些矛盾，消除人為因素造成的安全隱患，這一切都需要一支業務素質較高、能力較強的項目管理人員。

4結語

進度控制貫穿整個高速公路工程建設管理的始終，它制約著工程質量這一目標的實現，是需要工程建設者和管理者時刻重視的控制手段，這項工作的難度會因為工程變更而增加。而高速公路工程項目建設起來周期長、投資大、使用年限久，尤其對經濟的推動作用較大，因此在我國經濟快速發展的今天，如何在高速公路工程的質量保障與進度管理之間找到一個平衡點，是當下需要不斷探討的問題。

參考文獻：

[1]吳俊.淺談都勻至新寨高速公路建設項目工程的進度控制[J].公路交通科技：應用技術版，2009（4）.

[2]李明剛，張興華.談公路工程施工進度控制的方法[J].黑龍江交通科技，2009，32（7）：165-165.

[3]張冶，高佳美惠.公路工程施工進度控制[J].山西建筑，2011，37（14）：253-255.

[4]夏立明，崔民婧，趙春雪.基于因子分析構建高速公路項目施工進度的風險指標體系[J].天津工業大學學報，2011，30（6）：85-88.

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一、完善課程設置

合理設置課程體系和課程內容，是提高人才培養水平的關鍵。2009年，黑龍江大學集成電路設計與集成系統專業制定了該專業的課程體系，經過這幾年教學工作的開展與施行，發現仍存在一些不足之處，于是在2014年黑龍江大學開展的教學計劃及人才培養方案的修訂工作中進行了再次的改進和完善。首先，在課程設置與課時安排上進行適當的調整。對于部分課程調整其所開設的學期及課時安排，不同課程中內容重疊的章節或相關性較大的部分可進行適當刪減或融合。如：在原來的課程設置中，“數字集成電路設計”課程與“CMOS模擬集成電路設計”課程分別設置在教學第六學期和第七學期。由于“數字集成電路設計”課程中是以門級電路設計為基礎，所以學生在未進行模擬集成電路課程的講授前，對于各種元器件的基本結構、特性、工作原理、基本參數、工藝和版圖等這些基礎知識都是一知半解，因此對門級電路的整體設計分析難以理解和掌握，會影響學生的學習熱情及教學效果；而若在“數字集成電路設計”課程中添加入相關知識，與“CMOS模擬集成電路設計”課程中本應有的器件、工藝和版圖的相關內容又會出現重疊。在調整后的課程設置中，先開設了“CMOS模擬集成電路設計”課程，將器件、工藝和版圖的基礎知識首先進行講授，令學生對于各器件在電路中所起的作用及特性能夠熟悉了解；在隨后“數字集成電路設計”課程的學習中，對于應用各器件進行電路構建時會更加得心應手，達到較好的教學效果，同時也避免了內容重復講授的問題。此外，這樣的課程設置安排，將有利于本科生在“大學生集成電路設計大賽”的參與和競爭，避免因學期課程的設置問題，導致學生還未深入地接觸學習相關的理論課程及實驗課程，從而出現理論知識儲備不足、實踐操作不熟練等種種情況，致使影響到參賽過程的發揮。調整課程安排后，本科生通過秋季學期中基礎理論知識的學習以及實踐操作能力的鍛煉，在參與春季大賽時能夠確保擁有足夠的理論知識和實踐經驗，具有較充足的參賽準備，通過團隊合作較好地完成大賽的各項環節，贏取良好賽果，為學校、學院及個人爭得榮譽，收獲寶貴的參賽經驗。其次，適當降低理論課難度，將教學重點放在掌握集成電路設計及分析方法上，而不是讓復雜煩瑣的公式推導削弱了學生的學習興趣，讓學生能夠較好地理解和掌握集成電路設計的方法和流程。第三，在選擇優秀國內外教材進行教學的同時，從科研前沿、新興產品及技術、行業需求等方面提取教學內容，激發學生的學習興趣，實時了解前沿動態，使學生能夠積極主動地學習。

二、變革教學理念與模式

CDIO（構思、設計、實施、運行）理念，是目前國內外各高校開始提出的新型教育理念，將工程創新教育結合課程教學模式，旨在緩解高校人才培養模式與企業人才需求的沖突。在實際教學過程中，結合黑龍江大學集成電路設計與集成系統專業的“數模混合集成電路設計”課程，基于“逐次逼近型模數轉換器（SARADC）”的課題項目開展教學內容，將各個獨立分散的模擬或數字電路模塊的設計進行有機串聯，使之成為具有連貫性的課題實踐內容。在教學周期內，以學生為主體、教師為引導的教學模式，令學生“做中學”，讓學生有目的地將理論切實應用于實踐中，完成“構思、設計、實踐和驗證”的整體流程，使學生系統地掌握集成電路全定制方案的具體實施方法及設計操作流程。同時，通過以小組為單位，進行團隊合作，在組內或組間的相互交流與學習中，相互促進提高，培養學生善于思考、發現問題及解決問題的能力，鍛煉學生團隊工作的能力及創新能力，并可以通過對新結構、新想法進行不同程度獎勵加分的形式以激發學生的積極性和創新力。此外，該門課程的考核形式也不同，不是通過以往的試卷筆試形式來確定學生得分，而是以畢業論文的撰寫要求，令每一組提供一份完整翔實的數據報告，鍛煉學生撰寫論文、數據整理的能力，為接下來學期中的畢業設計打下一定的基礎。而對于教師的要求，不僅要有扎實的理論基礎還應具備豐富的實踐經驗，因此青年教師要不斷提高專業能力和素質。可通過參加研討會、專業講座、企業實習、項目合作等途徑分享和學習實踐經驗，同時還應定期邀請校外專家或專業工程師進行集成電路方面的專業座談、學術交流、技術培訓等，進行教學及實踐的指導。

三、加強EDA實踐教學

首先，根據企業的技術需求，引進目前使用的主流EDA工具軟件，讓學生在就業前就可以熟練掌握應用，將工程實際和實驗教學緊密聯系，積累經驗的同時增加學生就業及繼續深造的機會，為今后競爭打下良好的基礎。2009—2015年，黑龍江大學先后引進數字集成電路設計平臺Xilinx和FPGA實驗箱、華大九天開發的全定制集成電路EDA設計工具Aether以及Synopsys公司的EDA設計工具等，最大可能地滿足在校本科生和研究生的學習和科研。而面對目前學生人數眾多但實驗教學資源相對不足的情況，如果可以借助黑龍江大學的校園網進行網絡集成電路設計平臺的搭建，實現遠程登錄，則在一定程度上可以滿足學生在課后進行自主學習的需要。其次，根據企業崗位的需求可合理安排EDA實踐教學內容，適當增加實踐課程的學時。如通過運算放大器、差分放大器、采樣電路、比較器電路、DAC、邏輯門電路、有限狀態機、分頻器、數顯鍵盤控制等各種類型電路模塊的設計和仿真分析，令學生掌握數字、模擬、數模混合集成電路的設計方法及流程，在了解企業對于數字、模擬、數模混合集成電路設計以及版圖設計等崗位要求的基礎上，有針對性地進行模塊課程的學習與實踐操作的鍛煉，使學生對于相關的EDA實踐內容真正融會貫通，為今后就業做好充足的準備。第三，根據集成電路設計本科理論課程的教學內容，以各應用軟件為基礎，結合多媒體的教學方法，選取結合于理論課程內容的實例，制定和編寫相應內容的實驗課件及操作流程手冊，如黑龍江大學的“CMOS模擬集成電路設計”和“數字集成電路設計”課程，都已制定了比較詳盡的實踐手冊及實驗內容課件；通過網絡平臺，使學生能夠更加方便地分享教學資源并充分利用資源隨時隨地地學習。

四、搭建校企合作平臺

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知識經濟時代，社會經濟的發展越來越依賴于科學技術的進步，電子信息產業作為高新技術行業，又以集成電路（IntegratedCircuit，IC）的設計為前沿。作為21世紀的朝陽產業，IC設計能力反映了一個國家信息產業的硬實力，深刻地影響著人們生產、生活的方法面面，對于一國的經濟社會發展起著舉足輕重的作用。隨著集成電路的規模依據摩爾定律不斷呈指數級別地飛速增長，已經實現可以將整個系統集成到一塊單硅芯片上，片上系統（SystemonChip，SoC）的概念應運而生。然而對于大規模的SoC開發，無論從設計的費用、周期還是可靠性方面考慮，傳統的方法均已不能滿足需求。加之集成電路產業分工的日益細化,外包模式被更多企業采用，出于對商業風險、市場機會和材料成本的考慮，集成電路產業越來越多地使用知識產權核(IntellectualPropertyCore，IPCore)2復用的設計方法。“集成電路設計業已步入IP模塊的年代，IP開發、搜索、集成與服務是當前設計業發展的瓶頸,知識產權在集成電路設計業發展中的地位至關重要。”3據中國電子信息產業發展研究院（簡稱CCID）統計，2007年全球SoC市場已達750億美元，占國際IC市場的29%，其中全球SoC產品設計85%都采用IP核為主的預定制模塊，IP核的銷售額達到40億美元以上4。2012年，國家工信部軟件與集成電路促進中心(以下簡稱CSIP)調研報告顯示，移動互聯網時代的到來使得全球半導體產業發生著深刻的變化，而且必將會從量變轉入質變，其中一個重要的方面就是智能手機和平板電腦產業引發的SoC“核”競賽。國家集成電路人才培養基地專家預計，到2015年，中國芯片市場規模將超過1萬億元，SoC“IP核”價值將更為可觀。5隨著我國集成電路產業自主研發產品種類的不斷增加，中國IC企業也越來越多地涉足SoC設計，對IP核的需求持續快速增長。CSIP調研顯示，截止2011年12月，100%的中國IC企業都使用了第三方提供的IP核，其中34.2%的企業IP核采購支出占預算比例達20%～40%，18.4%的企業IP核采購支出甚至占到了40%以上，整體技術依存度畸高。關于影響國內IP核產業發展的主要因素調查表明，54%的企業認為首要問題是知識產權保護，許多企業不愿意推廣自己的IP核，原因幾乎一致，主要還是擔心知識產權保護不力，辛辛苦苦研發出來的技術被別人盜用或濫用。6由于對如何依靠我國現行知識產權法律保護IP核缺乏了解，除個別IC企業掌握少量自主知識產權的IP核外，絕大多數國內IC企業仍處于技術需求方的弱勢地位。不僅如此，“掌握核心技術的很多國外IP核供應商對國內知識產權的保護也表示懷疑，拒絕將該IP核在中國交易”7使得中國IC企業難以獲得高質量的IP核，并且動輒被懷疑存在抄襲等侵權行為8，更毋寧說進行技術交流與學習創新。

二、中國集成電路IP核發展的戰略措施分析

集成電路設計產業是電子信息產業發展的制高點，集成電路IP核作為集成電路設計的關鍵性技術成果對于產業的發展意義重大。我國集成電路設計產業遇到的困難主要是缺乏自主知識產權的集成電路IP核，導致IP核對外技術依存度畸高。為此，需要推動我國集成電路設計產業知識產權戰略，提升集成電路IP核的開發、獲取和保護能力，以促進我國集成電路產業的健康、快速發展。本文認為可以考慮從以下三方面著手：

（一）加強IP核知識產權法律協調保護力度集成電路IP核的知識產權保護方法，國際IP核標準化組織VSIA（虛擬插槽接口聯盟）的《IP核保護白皮書》9中歸納了三種保護途徑，第一種是依靠知識產權法律的“威懾”作用防止IP核被非法傳播與使用，否則將借助司法程序予以制裁。第二種是借助合同、契約等方式，如通過許可證協議等方式阻止IP核被非授權性使用，以達到“防衛”的效果。第三種則是通過水印和指紋等技術手段，對IP核的合法性進行“檢測”和追蹤。我國借鑒了VSIA的相關方案，相繼制定了《集成電路IP核保護大綱》等11項行業標準，但如上述國家機構的一系列調研報告表明的情況實施效果不甚理想。究其原因，主要是《集成電路布圖設計保護條例》（以下簡稱《IC條例》）制訂后保護思路的單一與保護力度的松懈。2001年《IC條例》的頒布讓業界普遍認為依靠《IC條例》就足以解決集成電路設計保護方面的所有問題。實則不然，鑒于集成電路IP核技術的復雜性與侵權的隱蔽性，集成電路IP核的知識產權保護通常較為困難。技術上，IP核已經發展到系統級別，依據設計流程上的區別可細分為多個類別。按照《IC條例》的規定只能對其中部分形式的IP核進行保護，卻容易忽視其它類別的IP核可以納入《著作權法》《專利法》《反不正當競爭法》等的保護范圍10，造成我國大量IP核創新成果的知識產權保護缺失。結合產業和技術發展，加強IP核知識產權法律間的協調保護力度，提升企業等創新主體的IP核知識產權保護意識和保護能力，無疑將有助于促進我國自主知識產權IP核數量的增加和設計質量的提高。另外，有擔心加強IP核知識產權法律保護力度可能會更有利于跨國公司而不利于我國本土企業IP核知識產權獲取，實際大可不必。集成電路IP核等信息產業知識產權領域的一個顯著特點就是容易出現相互制約的知識產權。只要我國企業能夠憑借后發優勢獲得一定數量的IP核知識產權，特別是如果能夠掌握或者突破部分IP核通用或核心技術的知識產權，則能夠擁有與跨國公司交叉許可的談判資本，至少可以大幅要求降低許可使用費用，同時形成良性循環并逐步實現全方位的趕超。值得注意的則是我國《反壟斷法》關于知識產權反壟斷的配合還需完善，以防止某些跨國公司憑借市場支配地位，通過搭售非必要專利、打包許可過期專利、限制競爭的技術回授等方式，濫用知識產權限制競爭，2015年初我國發生的高通公司壟斷案等已經敲響了警鐘。從這個意義上講，加強集成電路設計業的知識產權法律間協調保護力度，不僅要加強對權利人正當利益的保護，還應該加強對于權利人濫用知識產權權利的懲處力度。

（二）加快IP核知識產權海外技術收購步伐全球化時代的知識產權戰略不能隅于一國之內，隨著我國整體經濟實力的增強，中國企業也開始越來越多的邁出國門，參股投資、兼并收購國外的公司企業。中國的集成電路產業也應該部署自己的海外戰略，其中尤其應當重視對于所收購企業創新能力的考察，特別是知識產權價值的評估。審時度勢地加快IP核知識產權海外技術收購步伐能夠幫助我國集成電路設計企業在較短時間內獲得自己作為權利人的IP核知識產權。進行IP核跨國收購應對國際上與集成電路設計IP核業務有關的公司情況進行分析判斷。目前國際上，與集成電路設計IP核業務有關的公司主要有四大類11:一是以IP核授權或出售為主要贏利途徑的專業IP核公司，如ARM、Rambus、MIPSTechnologies等。二是大型的集成器件制造商(IDM)公司，如TI、Samsung、Freescale等，由于長期的技術積累，擁有大量供內部重復使用的IP核；三是電子設計自動化（EDA）軟件公司，如Synopsys、Cadence、Mentor等，為推廣EDA軟件，這些公司大都開發了許多可供用戶使用的IP核，配合EDA工具一起銷售；四是晶圓代工（Foundry）廠，如TSMC、UMC、Charter等，為吸引更多的客戶到本公司加工流片，大都提供了包括標準單元庫在內的FoundryIP核供客戶免費使用。我國集成電路IP核海外收購的主要對象應該是正處于創業期的小型專業IP核公司。大型的集成器件制造企業和電子設計自動化軟件公司除非經營遇到極大困難或為調整發展方向欲轉售相關業務的，如IBM公司將筆記本業務與相關知識產權轉讓中國聯想，否則一般很難切入收購相關IP核等知識產權。而晶圓代工廠的IP核由于多屬于非核心技術且通常免費提供，收購意義也不大。容易忽略的是各國創新孵化器、高技術園區乃至高等院校內的IP核創新成果或知識產權。國外公司對此一直十分重視，據報道，有世界知名的跨國公司就通過其在中國設立的子科技公司，逐個與上海高校科研處簽訂收購高校發明成果的合作框架協議或合同，而類似的情況還不在少數12。收購相關創新成果一則可以掌握最新技術，二則可以通過知識產權占領被申請國市場，如果是通過PCT申請渠道還可能在多國享有合法的壟斷權利，更為重要的是有助于整合國外人才促進本國具有自主知識產權的相關技術研發。中國的IP核海外收購可以學習、借鑒跨國公司的經驗和案例，本著互惠互利的原則，以公平合理的價格收購有潛力的國外專業IP核公司。當然在收購中最好聘請優秀的律師事務所、專利事務所和會計師事務所等中介機構進行充分的知識產權風險、價值分析與評估，避免產生不必要地法律糾紛乃至遭遇知識產權的陷阱。

（三）加大IP核知識產權研發保護資金投入集成電路設計是個高投入高風險的行業，屬于技術和資本密集型產業。集成電路設計研發費用一般要占到銷售額的近15%，而后獲取知識產權保護還需要投入一定的經費，更毋寧說進行海外并購等。“我國集成電路產業十年以來科技投入1000多億元，但相比國際大企業，國內全行業投入只是英特爾公司的1/6。”13加大IP核知識產權研發保護資金投入，對于目前技術積累薄弱、自主知識產權缺乏、融資成本高昂的國內集成電路設計企業而言無異于注入強勁的動力源泉。資本在促進集成電路產業發展的重要性和必要性已經獲得認可，通過政府財政引導加股權投資基金協同運作的方式被認為是有效的手段。事實上，美國半導體業融資的主要渠道就是依靠風險投資基金支持。中國臺灣地區之所以成為全球第四大半導體基地就與其六年建設計劃對集成電路產業的重點扶植有密切關系。我國也可以考慮：政府通過一定的政策，配合財政、稅收、信貸等措施，引導社會資金投入國內集成電路IP核設計等相關產業，而公司股權、所獲得集成電路IP核的知識產權許可使用收益等均可以作為投資回報；或者采用設立投資基金的方式，以基金投資公司為平臺，扶持國內集成電路IP核設計企業克服資金短缺的困難、進行技術創新和知識產權保護等工作。2014年6月，由工業和信息化部、發展改革委、科技部、財政部等部門編制，國務院批準的《國家集成電路產業發展推進綱要》正式實施，提出要著力發展集成電路設計業，強化企業創新能力，加強集成電路知識產權的運用和保護。與此同時，繼北京之后，上海、武漢、深圳、合肥、沈陽等多地都加速打造地方版IC產業股權投資基金，據悉國家也將投入巨資以促進IC產業發展。相信包括集成電路IP核在內的我國IC業必將產生一大批創新性的技術成果，同時，也為企業加強對相關技術的知識產權保護、完善管理奠定了良好的基礎。當然，還可以考慮進一步細化基金支持項目，如果在可能的情況下，有必要建立一個或多個專門針對集成電路IP核等核心技術和知識產權的收購基金，以支持我國集成電路產業的海外技術并購。

三、結語

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>> 2009中國集成電路產業促進大會盛大召開 2009年中國集成電路產業回顧與2010年發展展望 2015年中國集成電路產業發展形勢展望 IP China 2010第六屆中國軟件與集成電路知識產權峰會即將召開 中國集成電路產業邁向?『跨越式發展 資本創新與中國集成電路產業發展 讀出集成電路產業的中國模式 2009年中國集成電路市場回顧與展望 2008年中國集成電路市場回顧與展望 《2012中國集成電路設計業發展報告》的統計及結論 2004年中國集成電路應用市場剖析 2010(第八屆)中國通信集成電路技術與應用研討會成功召開等 中國集成電路企業在合作中多贏 推進福建集成電路產業發展 無錫集成電路產業發展情況 集成電路產業圖譜及市場 打造集成電路產業新高地 集成電路產業將步入黃金 集成電路產業增勢減緩 產業政策引航集成電路 常見問題解答 當前所在位置：)

參選產品含金量逐年提高

作為中國集成電路產業年度產品創新與應用創新的風向標與大檢閱，第五屆“中國芯”評選結果隆重揭曉，年度最佳潛質獎與市場表現獎各有歸屬。負責“中國芯”評選工作的CSIP集成電路部副主任衣豐濤表示，第五屆“中國芯”評選企業提交參選產品的技術先進性又有很大提高，產品形態覆蓋了應用處理器、射頻、基帶和傳感器等領域，從中可以看出五年來含金量在逐年提高。

據了解，第五屆“中國芯”評選共收到42家企業49款產品參評，來自半導體行業協會、核高基等業界有影響力的集成電路以及整機應用領域的20多位專家參加了評審。衣豐濤表示，“中國芯”整體水平的提高，正是自2000年“18號文件”引領中國集成電路設計業繁榮十年真實寫照。

數據顯示，自2000年以來，中國集成電路設計業取得了突飛猛進的增長。2000年設計業銷售收入僅有11億元。2009年設計業銷售額達到269.9億元，比2000年增長近25倍。

未來五年關注芯片與整機企業聯動

“‘18號文件’的重要意義在于，它向世界宣告中國開始大力發展集成電路和軟件產業，因此在短期內迅速聚集了國內外大量的資金與資源，創造了中國集成電路產業過去10年的繁榮。”CSIP主任助理謝學軍說：“對于中國集成電路產業來說，未來五年是繼續夯實基礎，形成企業核心競爭力的關鍵五年，CSIP將在其中發揮重要作用。”

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上海500億元重金“砸”向集成電路產業

上海市副市長周波近期表示，上海市集成電路產業基金總規模為500億元，分為三個基金，政府資金將扮演種子的角色，廣泛吸引社會資金參與。具體來說，就是按“3+1+1”的格局設立三個行業基金。最大規模的是總額300億元的集成電路制造基金，主要用來支持在滬興建新一代超大規模集成電路生產線，并支持光刻機、刻蝕機等核心裝備的國產化。另兩個基金的規模稍小，都是100億元，一個專注于投資集成電路材料產業，另一個用來并購海內外優秀的集成電路設計企業。

周波表示，上海市集成電路產業基金將以“市場主導、政府引導”為原則，根據不同產業特點，政府資金將發揮不同的作用。

根據上海市集成電路行業協會的統計，在上海的集成電路產業中，來自張江高科技園區的企業占據了半壁江山，張江高科技園區也是我國集成電路產業最集中、綜合技術水平最高、產業鏈相對最為完整的產業園區。截至2015年底，協會中來自張江的企業已達170家。上海市集成電路行業協會有關負責人接受《中國經濟周刊》記者采訪時表示，上海集成電路產業基金的設立對張江高科技園區的制造、設計、裝備這三類企業必將是利好。

此外，早在2015年6月，張江高科（600895.SH）公告稱，其全資子公司2億元認繳武岳峰集成電路基金6.67%，成為其有限合伙人。據了解，武岳峰集成電路基金是在上海自貿區內設立的人民幣、美元雙幣股權投資基金，基金設立以后，將鎖定全球范圍內的集成電路產業的優質資源，尋找在美國、歐洲、以色列、日本等國的產業并購目標，同步配合與中國國內集成電路企業的整合;該基金主要以并購方式投資國內外處于高速成長中后期的企業，或者在境外資本市場上被低估的成熟期企業，通過各種方式整合，并選擇合適的資本退出渠道完成退出。

越來越多的跨國公司將總部放在了張江

在各種政策利好影響下，越來越多的跨國公司將總部選擇在了張江區域內。中國內地規模最大、技術最先進的集成電路代工企業――中芯國際集成電路制造有限公司（下稱“中芯國際”），于2015年12月出資成立中芯國際控股有限公司（下稱“中芯控股”）。中芯控股已獲上海市政府認定為跨國公司地區總部，將承擔中芯國際大陸地區總部管理職能。

《中國經濟周刊》記者從張江高科獲悉，該公司全資子公司上海張江集成電路產業區開發有限公司，已與中芯控股簽訂《收購框架協議》，將“張東商務中心”物業1號樓出售給中芯控股，該樓將作為中芯國際的總部辦公大樓。資料顯示，中芯控股法定代表人為中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云，注冊資本5000萬美元，是外國法人獨資的有限責任公司。

公開信息顯示，中芯國際在浦東建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設立行銷辦事處，同時在中國香港設立了代表處。中芯國際透露，根據目前計劃，上海總部將統籌國內各公司運營。

中芯國際首席財務官兼戰略規劃執行副總裁高永崗表示：“成立地區總部，是中芯國際戰略發展的需要。中芯國際起步于上海，選擇上海作為地區總部有歷史積淀、地緣優勢、產業布局等方面的綜合考慮。中芯控股將充分發揮總部功能，高效整合企業內外資源，發揮產業集聚應，推動企業以及中國集成電路產業的發展。”

我國地方性集成電路產業“大基金”總額已達1400億元

我國的集成電路產業和世界先進水平仍有較大差距，目前每年進口芯片超過2000億美元。為提高集成電路產業的技術水平，把握產業自，過去兩年，國家對集成電路產業給予了前所未有的重視。2014年6月，國務院頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，成立國家產業投資基金。這一重大舉措為中國集成電路產業的發展營造了不可多得的良好發展環境。

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關鍵詞：2011年珠海軟件行業；經濟運行報告；軟件出口；電子信息產業

中圖分類號：F426文獻標識碼：A 文章編號：1009-2374（2012）14-0026-03

2011年是“十二五”開局之年，在國家、省市各級政策的扶持下，在全行業的努力下，我市軟件和信息服務行業保持穩健發展態勢，產業增速平穩，產業結構不斷優化，新興產業成長迅猛，行業整體盈利能力增強，成為支撐全市電子信息產業發展的重要支撐力量。

1產業增速平穩，成為支撐全市電子信息業發展的重量動力

全年行業實現主營業務收入230.76億元，同比增長22.58%，占電子信息產業的30.36%。實現增加值55.27億元，同比增長17.02%，占全市GDP的3.94%。其中軟件業務收入186億元，同比增長26.39%。軟件業務出口收入9.01億美元，同比增長17.36%。軟件業務收入位列全省第三，軟件業務出口收入位列全省第二位。

2軟件附加值增高，對電子信息產業升級拉動作用增強

全行業軟件業務收入占主營業務收入80.60%，同比增長2.43個百分點。隨著產業結構不斷優化，“兩化融合”等措施的持續推進，我市傳統電子信息產業向高端新型電子信息產業轉型升級趨勢明顯，嵌入式系統軟件收入和集成電路設計收入合計達74.35億元，占全行業軟件業務收入的40%，同比增長9個百分點。

3新興產業成長迅速，增速超全行業平均水平

在全國數字家庭、智慧城市、智能電網等工程的拉動下，珠海市IC設計、高端消費電子、數字內容研發、安防監控等領域業務快速增長。全年，我市集成電路設計收入實現7.71億元，同比增長73.26%。數字內容產品和運營服務收入實現10.59億元，同比增長88.43%。高端消費電子類軟件產品收入59.71億元，帶動高端消費電子企業主營業務收入72.65億元，同比增長30.38%。安防監控類軟件產品收入2.69億元，帶動企業主營業務收入5.77億元，同比增長45.34%。

4軟件出口增速小幅上揚，嵌入式軟件出口占比增大

全行業實現軟件業務出口收入9.01億美元，增長17.36%，其中，嵌入式軟件出口7.81億美元，軟件服務外包出口2185萬美元，軟件產品出口9807.57萬美元。嵌入式軟件出口占比增大，軟件產品和服務外包出口占軟件出口比重僅為13.31%，同比下降7.82個百分點。軟件出口合同登記發包地區主要為香港、美國、英國、日本、臺灣。

5行業研發投入增大，盈利能力增強，稅收貢獻率提升

2011年行業加大了對研發的投入，全年研發經費支出21.26億元，同比增長19.17%，研發投入占銷售收入的比重為9.24%，軟件研發人員數量也隨之增加到18978人，同比增長18.06%。

隨著研發投入的增大，企業自主創新能力和市場競爭能力增強，行業整體盈利能力提升較快，全年實現利潤26.77億元，同比增長32.07%，盈利企業占企業總數的58.16%，增長2.23個百分點。全行業應交稅金總額9.64億元，同比增長19.75%，大中型企業為稅收主力軍，超億元企業應交稅金總額7.90億元，占全行業的81.95%。

6企業規模不斷壯大超億元企業成長迅猛

全行業主營業務收入超億元企業有33家，新增2家，其中，超10億元企業6家，新增1家，軟件人員1000人以上的6家，其中2000人以上的4家。33家億元企業中有30家主營業務收入保持增長，平均增速為23%。

7研發人員占比持續擴大，人均工資支出超CPI

2011年珠海市軟件從業人員達3.95萬人，較2010年增加5823人，研發人員占從業人員比重進一步擴大為48.28%。從業人員學歷結構顯示，本科學歷人員仍是從業人員的主力，占比為53.21%，與去年同期基本持平。全年行業從業人員工資支出35.65億，占主營業務成本的19.61%，人均年工資支出9.06萬元，同比增長19.37%。

8軟件企業集中香洲主城區，高新區唐家主園區產業聚集效益明顯

由于企業對交通、生活、商務等配套條件的要求較高，珠海市軟件企業主要分布在香洲區主城區和高新區。特別是高新區唐家主園區軟件和集成電路產業功能區作用逐年增強，2011年功能區企業數量已占全市的45.85%，同比增長6.05個百分點，產業規模占全市的53.79%，同比增長6.88個百分點。

9企業創優創品牌意識增強，行業地位不斷提升

到2011年底，珠海市累計認定軟件企業239家，新增20家，登記軟件產品1687件，新增232件。軟件新產品著作權登記數353件，累計登記軟件著作權1507件。全行業上市軟件企業已達11家，新增2家，通過ISO9001認定企業94家，新增11家，CMM認證企業27家，新增2家。系統集成企業25家，新增7家，高新技術企業65家，新增12家。

2011年遠光軟件晉升福布斯潛力企業前20強，優特、東信和平、許繼電氣、贊同、同望入選國家重點新產品。遠光軟件、金山軟件、派諾科技、安聯銳視、炬力集成等企業入選“2011年廣東省軟件和集成電路設計100強培育企業”；炬力集成電路設計有限公司獲評“廣東省戰略性新興產業骨干企業”，廣東省智能卡工程技術研究開發中心（東信和平）獲評“廣東省優秀工程技術研究開發中心”，清華科技園、南方軟件園、遠光軟件、世紀鼎利、歐比特公司等企業入選“廣東省科技服務業百強企業”；德豪潤達入選“廣東省優勢傳統產業轉型升級示范企業”；世紀鼎利公司被認定為“廣東省創新型試點企業”。

參考文獻

[1]《2011年珠海市國民經濟和社會發展統計公報》珠海市統計局國家統計局珠海調查隊．

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應科院于2000年由香港特區政府成立，藉著應用科技研究，協助發展以科技為基礎的產業，藉此提升香港的競爭力。于2006年4月，應科院更獲香港特區政府創新科技署委托，承辦“香港信息及通訊技術研發中心”，進行高素質科技研發。

目前，應科院的研究范疇橫跨五個相關領域，包括通信技術、企業與消費電子、集成電路設計、材料與封裝技術及生物醫學電子。十一年以來，多項由應科院研發的技術已獲著名品牌采用，進而開發新產品或新服務，例如網絡管理系統、第4代無線通信、高清機頂盒、噪音消除耳機、微型投影機、電子學習、LED照明、低場磁力共振等等。

與業界協同研發 整合資金技術人才

應科院銳意創造世界級頂尖科技，實踐以顧客為導向的應用研究，以配合業界的真正需要，務求把具備成本效益、適用于市場及創新的技術向產業界轉移，予以商品化，創造經濟價值。多年來，應科院透過不同模式與業界緊密合作，協助業界伙伴增強競爭力，主要的合作模式包括：技術特許授權、委托開發、業界合作項目和業務分拆。

當中，應科院于2008年設立了“業界合作項目”（ICP）計劃，通過香港特區政府創新及科技基金的資助，參與此計劃的業界伙伴只須投入項目科研成本總額的30% - 50%，便可與應科院一同開發有利業務發展的新技術；應科院更提供專業儀器和優秀研究人員，結合業界伙伴的技術強項和商業優勢，共同研發。按計劃，業界合作伙伴可在一段時間內獨享研發成果的專利；若投放資金超過50%，更可擁有該知識產權。此計劃有助合作雙方充份利用資金及其它資源，來取得最大協同效益。

“業界合作項目”計劃自推出以來，已有10個合作項目成功展開，業界承諾的投資金額，接近港幣4,700萬元。其中，應科院于2010年8月與一家以美國硅谷為基地的公司Velosti Technology Limited達成“業界合作項目”協議，共同發展USB3.0芯片，以進占快速膨脹的市場，產品將于2012年初量產。應科院行政總裁張念坤博士表示：“與其它業界合作項目一樣，是次聯盟結合了雙方的技術和人才，不但減低了風險，而且增加了成功機會率。”同樣來自美國硅谷的科睿通半導體是首批“業界合作項目”合作伙伴之一，它與應科院2009年5月簽訂合約，合力研發高速數據傳訊集成電路產品，以配合環球市場需要。此合作結合了應科院在10千兆位數據傳訊系統方面的專長和科睿通在低功耗混合訊號設計方面的強勢。項目不但為香港從美國帶來最先進的集成電路設計技術，更為香港理科及工程畢業生創造就業機會。

陸港合作　探索科研新領域

此外，隨著國家“十二五”規劃的開展，應科院也更加積極與內地官、產、學、研各界別建立合作關系。事實上，早于2006年，應科院已與清華大學合作開設多媒體廣播與通信聯合實驗室，以促進中國數字電視科技的發展和產業化。

為進一步服務內地市場，應科院于2008年在深圳設立了全資附屬公司“應科院科技研究（深圳）有限公司”。目前應科院的客戶中，內地企業約占23%，遍及廣東、河北、福建、四川等多個省份。過去三年，應科院與廣東省的機構和企業共簽署了約110份重大諒解備忘錄、保密協定或意向書，達成了約65項商業合作或建立聯合實驗室的協議。

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中國半導體行業協會理事長、中芯國際董事長江上舟同志因病于2011年6月27日不幸逝世，享年64歲。

江上舟同志是上海芯片產業的奠基人、國家大飛機項目的啟動者之一，推動了包括大飛機和半導體在內的多個重大科技項目。江上舟同志曾在海南省、上海市政府部門擔任重要領導職務。

江上舟同志一生為推動我國半導體產業的發展作出了突出貢獻，他的逝世是中國半導體業界的重大損失，也是國家科技界的重大損失。（本刊編輯：黃友庚）

全國半導體封裝測試研討會

在煙臺舉行

第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會日前在山東省煙臺市開發區召開。此次會議聚集了400多位國內外各大半導體企業、科研院所、高校的專家學者，就如何促進我國半導體封測業更快更好發展進行了深入研討與交流。

會議重點介紹了我國半導體封裝測試產業調研、3D封裝技術、TSV技術、綠色封裝技術、封裝可靠性與測試技術、表面組裝與高密度互連技術、封裝基板制造技術、先進封裝設備、封裝材料等及其市場走向與應對措施。這是我國半導體封裝測試業界的重要盛會，也是半導體產業鏈之間的一個極具意義的交流平臺。

2010年，我國集成電路產業在2009年緩慢復蘇的基礎上，呈現出強勁的增長勢頭。隨著芯片集成度的極大提高，高端封裝產品的技術含量日重，封裝測試的成本在集成電路成本中所占比重加大，并且受集成電路價格波動的影響較小。中國半導體行業協會畢克允副理事長介紹，面對這一形勢，有必要提高對發展半導體封裝測試業的認識，充分發揮我國的成本優勢，加強對封裝測試業的研發支持，提高創新能力鼓勵資源整合，擴大國際合作，在我國培育出全球性半導體封測大公司。（來自中半協封裝分會）

2011中國通信集成電路技術

與應用研討會9月蘇州召開

為進一步推進集成電路技術的進步，促進通信、集成電路與物聯網產業的融合發展，中國通信學會通信專用集成電路委員會、中國電子學會通信學分會定于2011年9月22-23日在蘇州舉辦“2011中國通信集成電路技術與應用研討會暨物聯網應用論壇”。

本次會議以“創新應用與融合發展”為主題，圍繞通信集成電路技術與物聯網應用，重點研討集成電路的技術發展，以及物聯網應用對通信產業、集成電路產業帶來的機遇。會議期間將舉辦產品應用展示，集中展示集成電路設計技術以及在通信、物聯網等領域的應用。

自2003年起，“中國通信集成電路技術研討會”被確定為每年一屆的行業例會，曾先后在昆明、杭州、成都、大連、西安、蘇州、上海、武漢等地成功舉辦，并贏得了與會者的廣泛認同，已經成為集成電路行業和通信行業非常關注的一項重要技術活動，依托中國電子學會和中國通信學會這兩大資源平臺，使該活動匯集了國內外主要的集成電路企業和通信廠商，形成了產業間技術與設計應用的互動交流平臺。（本刊編輯：黃友庚）

2011中國半導體行業協會

集成電路設計分會年會

（ICCAD 2011）11月西安召開

為了發揮西安深厚的科研優勢，充分展示東西部產業資源的各自優勢，培育核心技術，推動集成電路產業，尤其是設計業做強做大，實現下一個十年跨越式發展，中國半導體行業協會定于2011年11月17日-18日在西安舉辦“2011中國半導體行業協會集成電路設計分會年會暨中國集成電路設計產業十年成就展”。

本次年會以“優化產業發展環境，提升核心競爭力，實現規模化快速發展”為主題，積極探討集成電路設計產業的機遇和挑戰，推動產業鏈的互動，促進我國集成電路設計產業持續、快速、健康地發展。大會將為集成電路產業鏈各個環節的企業營造一個交流與合作的良好平臺，為世界各地和港、澳、臺的同行以及相關行業協會、中介組織等構筑一個與中國集成電路設計企業在技術、市場、應用、投資等領域互換信息、探討合作的交流平臺。同時，大會對于幫助本土產業構建高端交流平臺和企業合作機遇具有舉足輕重的意義，必將對促進產業整合，提升核心競爭力，實現產業規模化快速發展產生深遠的影響。（來自中半協設計分會）

甘肅集成電路產業目標鎖定：

“十二五”末超過120億塊

甘肅集成電路產業發展已駛入“快車道”：集成電路元器件封裝產業規模將在“十二五”末力爭達到120億塊以上，實現主營業務收入45億元，年均增速在30％以上。

據甘肅省工業和信息化委員會透露，在國家和地方一系列政策支持下，甘肅集成電路產業近幾年規模不斷擴大。“十一五”期間，產業規模年均增長40.2％，主營業務收入年均增長32.2％，利潤總額年均增長27.6％。2010年，甘肅集成電路產業完成工業總產值18.12億元，同比增長43％；實現工業銷售產值17.46億元，同比增長51％。在集成電路生產企業中，“領頭羊”華天電子集團年封裝能力由10年前的800萬塊增加到目前的50億塊以上，躋身國內同行業內資企業前三位。

同時，甘肅集成電路產業創新能力亦水漲船高。近年來，先后完成數百項重大技改、重點工程項目及重點新產品，為近百項國家重點工程提供了大量可靠的集成電路產品，70多個系列和產品獲得國家重大科技成果、科技進步等獎項，建成1個國家級企業技術中心和2個省級研發中心，研發人員占到從業人員總數的近23％。

據介紹，針對產業總量偏少、競爭能力較弱、缺乏區位優勢等突出問題，甘肅將在“十二五”期間力爭實現集成電路產業主導產品由單一向多元的結構轉變，實現技術水平由中低端向高端轉變，建成以天水、蘭州、平涼為核心的微電子、電真空器件、軍工電子等3大科研生產基地，培育出2-3個效益突出、收入過10億元、具有核心競爭力的龍頭企業。（來自新浪網）

2011年全球半導體資本

設備支出將達448億美元

據技術研究和咨詢公司Gartner預測，2011年全球半導體資本設備支出將達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長10.2%。然而，Gartner分析師也指出，半導體庫存出現過剩修正，再加上晶圓設備制造供過于求，將導致2012年半導體資本設備支出略有下滑。

Gartner執行副總裁Klaus Rinnen表示：“盡管日本的災難性地震威脅將破壞電子產品供應鏈，但自我們在2011年第一季度的預測以來，資本支出和設備格局變化不大。由于日本廠商艱巨的努力，此次地震的影響已降低到最小程度。”（來自半導體行業網）

英飛凌創新電源管理產品

亮相PCIM Asia 2011

作為全球領先的功率半導體供應商，英飛凌在上海召開的2011 PCIM亞洲展覽會(2011年6月21日至23日)上展示了最新的IGBT技術、CoolMOSTM CFD系列、高端功率二極管、晶閘管產品及各種為新能源功率變換準備的功率組件等。

英飛凌的逆導型（RC）600V IGBT家族又添兩名新成員。這兩款新的功率開關器件可在目標應用中實現最高達96%的能效。利用這些全新推出的RC-D快速IGBT，可以設計出更高能效的電機驅動家用電器，它們使用尺寸更小的元件，因此成本比同類系統更低。

英飛凌最新推出市場領先的集成快速體二極管的650V CoolMOS CFD2產品，可將諸如服務器、太陽能設備、電信機房開關電源和照明裝置等設備的能效提升至新的高度。

英飛凌新推出的60V至150V CanPAK，進一步完善了其OptiMOS功率MOSFET產品陣容。同時，英飛凌進一步擴充了第二代碳化硅肖特基二極管，推出了采用新的TO-247HC（長爬電距離）封裝的1200V碳化硅二極管。

英飛凌中國工業及多元化電子市場部高級經理馬國偉先生表示：“英飛凌的節能產品，可以更好地降低成本，全面滿足客戶不斷提高能效和功率密度的需求，同時為我們的客戶帶來明顯的競爭優勢。”（本刊編輯：胡 ）

國民技術：雙界面

IC卡芯片實現三大創新

由國民技術推出的高安全性雙界面IC卡芯片Z8HCR的成功研發并產業化，Z8HCR的誕生將填補我國商用密碼產品在非接觸CPU卡上的空白，打破了外國對此技術的限制，為我國民族產業的發展作出了貢獻。

據國民技術相關人士介紹，Z8HCR實現了三大創新，雙界面是該芯片的一個創新點，目前國內還未有帶非接觸式接口與接觸式接口的同類產品，如何控制在不同模式下的電源問題，是該項目能夠成功實施的關鍵。另外，高安全性是該芯片的另一個創新點。國產算法的引入，不僅提高了芯片本身的安全性，也為該領域的國產化提供了技術保證。此外，高性能是該芯片重要指標，此芯片立足于達到國外芯片的性能要求，且部分超越國外芯片，可支持多應用。

Z8HCR可廣泛應用于電子政務、電子商務、電子防偽等多個領域。（來自半導體行業網）

展訊新品 2G成重心

展訊近日了三款極具性價比的GSM芯片，包括面向終端采用ARM9內核的SC6800H，以及兩款面向低端市場的SC6610和SC6620。

如何普及移動互聯網，就是要降低成本，使每個用戶都能消費得起，其次是要提高性能。展訊市場副總裁康一博士表示，“對于低端產品而言，其核心競爭力是降低成本。我們把一些用于高端手機的手段用于低端手機。”

在康一看來，如果將iPhone看作“奔馳”、“寶馬”，那么奔馳寶馬是很難讓移動互聯網得到普及。

展訊內部人士表示，全球很多不發達的地區，有很多人現在用的手機非常簡單，甚至還有用戶根本沒用過手機，跟移動互聯網的發展“搭不上邊”，“6610和6620的尺寸很小，性價比比較高，可滿足國內及海外新興市場低端手機市場需求。”

據悉，展訊SC6610和SC6620將多媒體加速器、觸摸屏背光、射頻接口都集成到了芯片上，使得產品在成本上更具優勢，而連接的簡便也將大大縮短終端設計時間。（來自半導體行業網）

同方微電子成功開發

出雙界面銀行IC卡產品

上海華虹NEC電子有限公司日前宣布，北京同方微電子有限公司（以下簡稱“同方微電子”）基于公司成熟的0.13微米嵌入式存儲器工藝，成功地開發出了高安全性和高可靠性的雙界面銀行IC卡產品。該產品將有力地配合并推進國家“十二五”期間金融IC卡的遷移和應用，促進國內銀行IC卡的產業升級和可持續發展。

為了配合國家“十二五”期間金融IC卡推廣工作的順利進行，2010年上半年華虹NEC啟動了針對雙界面銀行IC卡產品的工藝開發與IP配套升級，歷時半年時間，于2011年初完成了工藝的硅驗證工作，工藝特性完全滿足銀行IC卡極其嚴格的高安全性和高可靠性的設計要求。同方微電子作為國內銀行IC卡的主要參與設計廠商，基于華虹NEC升級改造后的0.13微米嵌入式存儲器工藝，采用創新的設計理念，在短短半年內就完成了全新的雙界面銀行IC卡的設計、流片和驗證工作。目前，該產品采用華虹NEC高可靠性的EEPROM IP，已經完成了全面的功能評價，實測性能達到了同行業先進水平。（來自華虹NEC）

中國微電子推出革命性

和諧統調處理器技術

中國微電子科技集團有限公司日前公布推出一項革命性手持移動終端的嶄新突破性技術，和諧統調處理器（Harmony Unified Processor）技術，主要針對中國流動裝置市場。

和諧統調處理器技術把兩種不同類型的處理器，中央處理器（CPU）和圖像處理器（GPU）統一在一個核芯內，同時結合了多線程虛擬管線（MVP）、平行運算內核、獨立的指令集架構、優化的編譯器、以及靈活切換的動態負載均衡等新技術；這嶄新科技將會是半導體行業發展中的里程碑，也為移動計算和移動通訊領域帶來更具成本效益及低功耗等優點的新產品。

具備和諧統調處理器技術的硅片現已完成生產，并進入封裝測試階段，而系統單芯片制成品主要針對正蓬勃發展的Android平板計算機市場，預期于本年底前開始量產。（來自半導體行業網）

燦芯半導體第一顆40nm芯片驗證成功

燦芯半導體（上海）有限公司與中芯國際集成電路制造有限公司共同宣布燦芯半導體第一顆40nm芯片在中芯國際一次性流片驗證成功。

燦芯半導體與新思科技有限公司（Synopsys,Inc.,）及中芯國際深度合作，使燦芯自主研發的40nm芯片一次性流片成功。這顆芯片集成了Synopsys Design Ware嵌入式存儲器和邏輯庫，以及中芯國際自主研發的PLL、I/O等關鍵IP部件，成功驗證了燦芯半導體在40nm工藝線上的前端和后端設計流程。（來自燦芯半導體）

飛思卡爾32位MCU出新品

飛思卡爾半導體近日推出新的32位Qorivva微控制器（MCU），該產品基于Power Architecture技術，目的是使過去只有在豪華汽車中才能見到的環繞攝像泊車輔助系統變得更加經濟適用并普及到更廣泛的車型中。Qorivva MPC5604E 32位MCU通過快速以太網傳輸高分辨率的壓縮視頻數據，可以提供360度車周全景，從而實現更加安全、簡便地泊車。（來自飛思卡爾）

Marvell推出超低功耗40nm

四端口10GBASE-T PHY芯片

美滿電子科技（Marvell）近日宣布推出88X3140和88X3120 Alaska? X PHY芯片，可為交換機、服務器和存儲客戶帶來突破性的優勢。

四端口的88X3140和雙端口的88X3120在銅質雙絞線上實現了10Gb以太網連接。其顯著的優勢包括低延遲、低運行功耗、高抗干擾度，以及支持節能以太網標準等先進的電源管理特性。它在100米距離時單個端口功耗為2.5瓦，是高密度應用的理想產品。此外，Marvell已經基于Marvell? Prestera?-CX交換機芯片開發出了參考設計，在1RU機架配置下支持多達48個10GBASE-T端口。（來自Marvell）

NXP推出市場就緒型

NFC“智能”汽車鑰匙解決方案

“智能”汽車鑰匙市場的先驅――恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日宣布推出針對多功能汽車鑰匙的生產就緒單芯片解決方案――NCF2970（KEyLink Lite）。通過引入近距離無線通訊（NFC） 技術增強汽車鑰匙的功能，恩智浦的KEyLink Lite解決方案可以與配備了NFC功能的手機、平板電腦、筆記本電腦等外部設備互連，幫助汽車制造商營造全新的駕馭體驗。 （來自NXP）

TI基于C28x

和Cortex-M3的雙核MCU問市

近日，德州儀器（TI）宣布推出新型C2000 Concerto雙核微控制器（MCU）系列，可幫助開發人員設計出環保性能與連接能力更佳的應用。這種新型Concerto 32位微控制器將TI的具有同類領先性能的C28x內核及控制外設與ARM Cortex-M3內核及連接外設組合起來，以提供一種分區明確的架構，可在單個具有成本效益的器件中支持實時控制和高級連接。（來自TI）

賽普拉斯FIFO存儲器即將投產

賽普拉斯半導體公司近日宣布推出一款容量高達72 Mbit的先進先出 （FIFO）存儲器。該款全新的高容量（HD） FIFO 是視頻及成像應用的理想選擇，可滿足高效緩沖所需的高容量和高頻率要求。與大型PFGA結合使用時，HD FIFO可作為標準同步DRAM存儲器的高級緩沖備選方案。新型HD FIFO可提供18、36以及72Mbit的容量版本，能夠支持3.3V和1.8V LVCMOS及HSTL1等眾多I/O標準。（來自賽普拉斯）

飛思卡爾半導體

50Gbits/s通信芯片

飛思卡爾半導體日前展示了一款名為QorIQAdvancedMultiprocessing（AMP）的網絡芯片產品，主要面向大流量網絡通信市場。這款芯片基于一個64位的 Powere65002.5GHzAltivec處理器核心開發，采用28nm制程，擁有24個虛擬核心以用來處理交換和路由業務。

同時，面對較為低端的客戶，飛思卡爾還有12核1.6GHz和24核2.0GHz的產品可供選擇。首款使用該芯片的設備是飛思卡爾的T4240，它已經可以實現50Gbits/s的吞吐量。（來自飛思卡爾）

Microchip擴展RF功率放大器產品線

美國微芯科技公司宣布，推出新款SST12LP17E和SST12LP18E器件，擴展其RF功率放大器產品線。SST12LP17E是同類產品中體積最小但能完全匹配的功率放大器，只需要一個DC旁路電容即可實現最優性能。SST12LP18E的工作電壓是Microchip全線RF功率放大器中最低的，并可在-20℃至+85℃條件下工作。新器件可工作于2.7V的低電壓，線性輸出功率高達18.5dBm為2.5%EVM于IEEE802.11gOFDM54Mbps標準下，輸出23.5dBm時附加功率效率高達38%于IEEE802.11b標準下。這些功率放大器采用8引腳2mmx2mmx45mmQFN封裝。它們是小尺寸、高效率和低電池電壓工作的嵌入式WLAN應用的理想選擇，如消費電子市場、手機、游戲機、打印機和平板電腦。（來自Microchip）

IMEC利用CMOS工藝制程

GaN MISHEMTs

歐洲微電子研究中心（Interuniversity Microelectronics Centre。即IMEC）與其合作伙伴共同開發了在200毫米硅片上生長GaN/AlGaN的技術。

借助這項新技術，GaNMISHEMTs（metal-insulator semiconductor high-electron mobility transistors）能夠嚴格按照CMOS的污染控制要求在工藝線上進行生產（不再需要加入金這種貴金屬），進而能夠在200mm硅襯底上大批量生產高質量的氮化鎵產品。（來自半導體行業網）

瑞薩開發出不需要電池的

無線通信技術

瑞薩電子日前正式宣布開發出一種新的近距離無線通訊技術：傳感器不需電池即可通過藍牙或無線局域網將數據發送出去。

此技術的重點有兩個：首先是利用發信端和收信端之間電磁波信噪比的改變來讀取傳感器傳送數據的近距離無線技術。另外就是自動探測環境中能量較強的電磁波（手機信號或WiFi/WLAN信號等）并轉換成電能的微型發電技術。

這兩者的結合，使得小于1米的通信距離內傳感器發送數據不需依靠電池得以實現。這種新的無線通訊技術以后可能應用的例子有：使用電子計算器計算得出結果后靠近PC直接發送結果到PC中；在創可貼上加入溫度傳感器，用智能手機實時監控體溫數據等。（來自CSIA）

AMD推出低功耗計算

和圖像處理混合芯片

AMD日前正式推出了其低功耗旗艦產品－Fusion處理器。Fusion芯片融合了x86架構的計算處理器和圖像處理器，成為AMD和INTEL、ARM等競爭移動應用市場的“殺手锏”。不過，AMD資深研究人員PhilRogers暗示，Fusion芯片的架構設計并不是封閉、排外的，Fusion的系統架構設計在未來可以融合其它架構的計算處理器和圖像處理器組成一個“異質”的多核平臺。AMD將對外公布有關的技術文檔，使Fusion成為一個開放的軟硬件開發平臺。（來自CSIA）

意法半導體（ST）通過CMP

為業界提供28納米CMOS制程

意法半導體與CMP（Circuits Multi Projets?）攜手宣布，大專院校、研究實驗室及企業可通過CMP提供的芯片中介服務使用意法半導體的28 nm CMOS制程開發芯片設計。

雙方在上一代CMOS合作項目的成功促使了這次推出的28nm CMOS制程服務。雙方于2008年、2006年、2004年及2003年分別推出45nm、65nm、90nm及130nm制程服務。此外，CMP還提供意法半導體的65nm和130nm SOI以及130nm SiGe制造制程服務。舉例來說，170所大專院校和企業已可使用意法半導體的90nm CMOS制程設計規則和設計工具，200余所大專院校和企業（60%為歐洲客戶；40%為美洲和亞洲客戶）已可使用65nm bulk和 SOI CMOS制程設計規則和設計工具。目前，45/40納米CMOS制程服務仍在開發階段。（來自意法半導體）

新岸線NuSmart 2816移動處理器

新岸線公司最近了一款NuSmart2816處理器。該產品擁有強大性能的移動終端設備處理器，采用了先進的Coretex-A9構架，性能卓越，且價格合理。新岸線市場行銷副總裁楊宇新先生告訴媒體：“目前已經有品牌選用了NuSmart2816作為平板電腦的核心，第一款產品將在今年10月份左右上市。”并且，新岸線的下一代產品，功耗更低的Coretex-A9構架處理器已經準備好了，代號為NuSmart2810，屆時這款處理器將把A9雙核處理器的成本拉的更低一些。并且，新岸線的4核AMR構架的產品也在積極研發中，預計8-12個月后將投入生產。（來自CSIA）

思百吉成功舉辦2011中國客戶答謝會

思百吉（Spectris）集團（美國邁思肯的母公司）在上海成功舉辦了“攜手未來，2011共創輝煌”客戶答謝會和記者招待會。百余名主要客戶代表和二十多家重要媒體參加了此次活動， 思百吉集團在活動中分享了其在中國這個主要市場上的發展狀況。

在記者招待會上，思百吉集團首席執行官John OHiggins先生和大家分享了思百吉集團在中國市場的業務增長及其對技術和產品的未來規劃。

John OHiggins先生表示：在全球經濟不景氣的情況下，他們在中國市場的銷售額卻仍不斷增長。過去兩年中，共創造了2億多英鎊的銷售額。如今，中國已經成為其全球第二大市場，繼全國的各主要城市后，思百吉也開始進軍西部地區與二線城市。

雖然進入中國已有40年，思百吉這個名字對于許多人而言都是一個陌生的名字。隨著時間的推移，這家制造高精儀器儀表與控制設備的國際巨鱷，其旗下的13家子公司都在悄然之中悉數進駐了中國市場，其業務范圍已經逐漸滲透了我國鋼鐵、汽車、能源等工業領域。

John OHiggins先生總結說：“我們在中國有強大的客戶基礎和良好的發展機遇，未來我們將繼續向中國市場投資，致力于產品的本地化，全面完善中國地區的服務和支持體系，尋求有技術特點的公司作為合作伙伴，不斷研發新產品，以滿足客戶的需求。”（本刊編輯：黃友庚）

Marvell業界首款TD單芯片

方案率先在華商用

全球整合式芯片解決方案廠商美滿電子科技（Marvell）日前宣布，成功推出Marvell單芯片在TD智能手機、平板電腦和無線路由器的應用。

Marvell公司業界領先的TD-SCDMA方案可以提供世界級的3D圖像、手機游戲、移動電視、高清視頻性能，并且通過Marvell美觀易用的Kinoma軟件，為不同平臺提供統一的用戶體驗。同時，PXA920系列產品是業界首款TD-SCDMA單芯片方案，融合了高性能應用處理器和調制解調器，讓大眾期待已久的1000元智能手機成為現實。這一平臺同時支持全球的3G和2G標準，讓OEM廠商可以為中國及中國以外的市場快速開發WCDMA智能手機、平板電腦和無線路由器。

Marvell完整的手機平臺解決方案包括單芯片通信處理器和應用處理器、射頻模塊、電源管理芯片以及集成有Wi-Fi/藍牙/FM調頻功能的連接單芯片，該單芯片支持1x1和2x2移動MIMO通信系統并具有波束成形（beamforming）功能。Marvell的TD-SCDMA芯片和軟件解決方案由上海的研發中心開發，該中心有約1000名工程師專注于中國市場。（來自Marvell）

Intersil兩款新型穩壓器，

用戶可對其編程

Intersil公司近日宣布，推出兩款微型電源管理芯片――ISL9305和ISL9305H，進一步擴大其針對消費電子市場的電源管理產品家族。ISL9305和ISL9305H這兩款芯片提供多通道電源輸出需求并支持靈活的I2C接口編程，非常適合當下消費電子的設計需求。ISL9305和ISL9305H采用4x4mm封裝，包含兩個800mA（ISL9305）、1500mA（ISL9305H）同步開關降壓穩壓器和兩個300mA低壓差（LDO）線性穩壓器，這一集成減少了元件總數并降低了產品總成本。 （來自Intersil）

盛群雙向無線電

應用專用SOC MCU問市

盛群半導體推出HT98R068為雙向無線電應用專用SOC MCU。此IC主要是用于類似無線電對講機產品如FRS, MURS, GMRS等市場的含音訊處理的MCU。 在音訊處理功能方面, 包括pre-emphasis/de-emphasis、 壓擴、可編程擾頻設定、DTMF編解碼、可編程selective code編解碼及亞音頻的CTCSS/DCS編解碼。靈活的音訊處理路徑與并行的亞音頻信號處理可提供各種組合的操作模式。（來自盛群半導體）

ST-Ericsson創新組件

將電池壽命提升30%

意法?愛立信目前推出一個全新的產品系列，這一系列的產品可以顯著提升手機和其他連接設備的電池使用壽命。與直接由電池供電的解決方案相比，這個創新的電源管理組件可以將移動設備的通話時間或互聯網連接時間最高提升30%。基于意法?愛立信的開拓性PM3533集成解決方案，移動設備的雙模射頻子系統可以采用低截止電壓電池技術，從而充分利用電池電源。（來自ST-Ericsson）

明導Capital工具覆蓋范圍

擴展至電氣設計領域之外

Mentor Graphics公司近日宣布旗下的Capital產品套裝有重大擴展。Capital套裝當前為汽車、航空和國防工業提供強大的電氣系統和線束設計流程，而現在又有三款新產品加入，可以同時將流程向上游（產品規劃和架構設計）和下游（產品維修維護）擴展。隨著新型工具針對解決車型配置復雜性管理,線束制造,以及車輛維修維護文檔管理等多方面難題，Capital系列工具也將覆蓋范圍擴大到從產品定義架構到維修服務。新工具采用了突破性技術，對于OEM廠商、線束制造商和售后服務部門而言具有很高的商業價值。 （來自Mentor Graphics）

Atmel基于ARM9的MCU

可與Android系統兼容

微控制器及觸摸解決方案的供應商愛特梅爾公司（Atmel Corporation）宣布其基于ARM的產品SAM9G45和SAM9M10將支持Android操作系統 ，應用于消費、工業和計算市場。愛特梅爾以32位ARM926處理器為基礎的SAM9G45和SAM9M10 ARM9器件現可兼容Android操作系統，為運行Android操作系統的SAM9M10-G45-EK板提供完整的板級支持包（board support package, BSP）。 （來自Atmel）

SanDisk全新嵌入式

閃存驅動器iNAND EXTREME

SanDisk近日宣布推出全新iNAND Extreme嵌入式閃存驅動器（Embedded Flash Drive; EFD）系列；這是針對運行在高級操作系統下以及數據密集型應用的高端平板電腦所推出的首款系列產品，每秒連續寫入和讀取的速度分別達50MB與80MB。高性能的嵌入式閃存存儲設備，可大幅提高平板電腦的多媒體同步速度、轉文件速度，與操作系統的反應力。 （來自SanDisk）

S2C 正式其新產品

Verification Module

S2C近日宣布他們已經開發了一種原型驗證產品，即TAI Verification Module（專利申請中）。它允許使用者通過一條x4 PCIe Gen2通道到連接FPGA原型中的用戶設計和用戶的電腦，使得用戶能夠使用大量數據和測試向量對FPGA原型中的用戶設計進行快速驗證。基于Altera Stratix-4 GX FPGA的TAI Verification Module將Altera 的SignalTap Logic Analyzer集成到了S2C的TAI Player軟件中，它能支持在多個FPGA進行RTL 級別調試。這項創新的技術在設計編譯過程中建立了多組，每組480個probe，從而使用戶能在不需要進行冗長的FPGA重新編譯的情形下在多個FPGA中查看數以千計的RTL級probe。（來自S2C）

飛兆新增工業類型封裝的

PowerTrench MOSFET器件

對于需要提升系統效率并最大限度減少元件數目的高效AC-DC轉換器等應用的設計人員來說，構建一個具備快速開關特性、更高效率和功率密度的現代電源系統是一項非常重要的指標。為了幫助設計人員應對這一挑戰，飛兆半導體公司（Fairchild Semiconductor）為100V和150V PowerTrench MOSFET系列器件增添了工業類型封裝選擇，包括TO-220、D2PAK、TO247、I2PAK、TO220 Full Pack和D2PAK-7L。 （來自飛兆）

恩智浦推出集成LCD圖像

控制器的LPC1788微控制器

恩智浦半導體近日了LPC1788微控制器，這是業界首款采用ARM? CortexTM-M3技術且集成LCD控制器的MCU，目前已批量上市。LPC178x系列擁有最高96KB片上SRAM以及32位外接存儲器接口，幫助客戶輕松實現低成本、高質量的圖像應用。LPC178x系列支持眾多圖像顯示面板，是工業自動化、銷售網點和醫療診斷應用的理想選擇。 （來自恩智浦）

MIPS 科技推動“Apps on MIPS”開發

美普思科技公司（MIPS）日前宣布推出全新 MIPS 應用程序開發（MAD：MIPS Application Development ）計劃，旨在促進 MIPSTM架構應用程序的快速發展。該計劃將提供性能和兼容性測試的技術支持與服務，以確保應用程序能夠在 MIPS-BasedTM 設備上運行。通過這項由 MIPS 開發人員社區所提出的最新計劃，開發人員能快速構建與 MIPS-BasedTM 移動設備完全兼容的應用程序，為游戲和其它應用程序帶來理想的用戶體驗。

MAD 計劃初期將定位于 AndroidTM 平臺的 MIPS-Based 設備應用程序開發。MIPS 開發工程師團隊能夠提供兼容性和性能分析，并將結果反饋給應用程序開發人員。在 MIPS 開發人員社區網站 developer.省略 上可獲得完整的文件和技術支持。此外，開發人員還能夠充份利用 MAD 套件（MAD Kit） 開發 Android 應用程序。MAD 套件包括由 Android 軟件開發套件（SDK）和 QEMU 仿真器組成的完整工具鏈，以及本機開發套件（NDK）（r5b Windows/Linux）。我們同時還會提供高級移動硬件平臺。（來自美普思科技）

奧地利微電子首款3D霍爾傳感器

AS5410可感應絕對位置

奧地利微電子公司近日推出全球首款基于全功能3D霍爾平臺的線性位置傳感器AS5410。獨特的3D霍爾傳感器解決方案可在汽車和工業應用中感應絕對位置，提供超高分辨率的位置信息。AS5410能在設備啟動后即刻檢測一個簡單兩級磁鐵的絕對位置，應用中無需預先運行參考定位。即便使用非常小的磁鐵，位置感測也可支持大范圍的機械運行距離。AS5410 3D霍爾編碼器可通過SPI接口預設四種基本操作模式，提供快速便捷的配置操作。所有信號調理，包括對溫度影響的補償等均在片內實現。（來自奧地利微電子）

微捷碼宣布推出支持GLOBALFOUNDRIES

低功耗技術的參考流程

微捷碼（Magma）設計自動化有限公司近日宣布，一款支持GLOBALFOUNDRIES 28納米超低功耗（SLP）高K金屬柵（HKMG）技術的netlist-to-GDSII參考流程正式面市。這款簽核就緒（sign-off-ready）的參考流程可與GLOBAL- FOUNDRIES的簽核驗證模塊相集成，且通過利用Talus IC實現系統獨特的Talus Flow Manager和Talus Visual VolcanoTM提供獨特的可視化功能，還使得雙方客戶能夠快速輕松地先輸入現有設計、然后以28納米SLP工藝對其性能進行分析并評估。不同于其它IC實現環境，Talus Flow Manager是隨著Talus Vortex一起加入的這款流程，從而去除了對額外工具的投資需求。（來自微捷碼）

ADI推出一款高性能

雷達模擬前端IC:AD8283

汽車安全理念一直在發展演變，現在已經從座位安全帶、安全氣囊和碰撞檢測等被動系統發展到具有防撞和事故預防功能的主動檢測網絡。作為一項尤為令人振奮的主動安全改進措施，雷達可以顯著降低因分心而導致的行車事故數量及嚴重程度。Analog Devices, Inc.的集成式慣性 MEMS 檢測技術曾讓安全氣囊在15年前成為一項標準汽車安全特性，近日又推出一款價格低廉的高性能雷達 AFE（模擬前端）IC。ADI 公司高集成度的 AD8283汽車雷達 AFE（模擬前端）IC 包含接收路徑信號調理和數據采集電路，使終端系統可實現自適應巡航控制、盲點檢測以及其它基于雷達的檢測和預防應用。（來自ADI）

TI最新OMAP 4處理器

可將網頁瀏覽性能提升80%

德州儀器（TI） 近日宣布推出超節能OMAP4470應用處理器，該處理器屬于OMAP 4平臺系列，能夠使處理功耗、圖形、顯示子系統功能及多層用戶界面組合等方面的性能達到有效平衡。多內核OMAP4470處理器的時鐘速度高達1.8 GHz，為目前市場上所有解決方案之冠，同時網絡瀏覽性能提升80%，內存帶寬增加，圖形功能提高2.5倍(通過Imagination Technologies的POWERVRTM SGX544以及獨特的硬件組合引擎實現）。（來自TI）

新唐NuMicro微控制器

NUC122 閃亮登場

新唐科技繼成功推出以ARM? CortexTM-M0為核心的32位微控制器 - NUC100/NUC120 和 NuMicro M051TM系列后，新成員NUC122系列于近日閃亮登場。NUC122系列以最低功耗、低閘數、精簡程序代碼，內建USB及多種高速通訊能力器件等特性，使其執行效能為一般微控制器的數倍。其先進低功耗工藝與內建 USB 2.0全速裝置，特別適用于消費電子、工業控制、安防、通訊系統，與需要高速計算的數據采集系統領域。 （來自新唐科技）

安森美五款超小型

低壓降線性穩壓器出爐

安森美半導體（ON Semiconductor）近日推出五款超小封裝的低壓降（LDO）線性穩壓器，強化用于智能手機及其他便攜電子應用的現有產品陣容。這些新器件基于互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，均能提供150毫安的輸出電流。這五款新器件都非常適合于應用在電池供電的便攜設備（如MP3播放器、手機、手持GPS系統、照相機及錄像機）、家用電器（包括機頂盒及數字視頻錄像機）和網絡/通信設備（服務器及路由器），以及非常講究節省電能及空間的其他應用。 （來自安森美）

美國國家半導體

推出全新高亮度LED驅動器

美國國家半導體公司（National Semiconductor Corp.）近日宣布推出全新高集成度線性LED驅動器LM3466，可簡化街燈等大功率大型照明燈具的設計。僅需幾個無源組件，LM3466便能提供一個完整系統，可實現在現有任一款的AC/DC恒流源基礎上驅動每個LED燈串。現今的LED驅動器通常需要多個組件，才能正確地驅動一個LED燈串，而為了維持多個LED燈串間的電流相同，常會令設計變得更為復雜。通過集成MOSFET并采用獨特的控制方法，LM3466能夠解決上述問題。（來自美國國家半導體）

美商柏恩復合式扭矩和角度傳感器

美商柏恩（Bourns?）公司，近日推出一款全新復合式扭矩和角度感應器。該款新的傳感器是專為電子動力輔助控制應用系統（EPAS）和其它汽車系統所設計的，除了結合了扭矩和轉向角度測量外，還取代了以往使用兩個離散感應器進而節省空間和成本。新款復合式扭矩和角度感應器乃使用柏恩（Bourns?）' Hall Effect （HE） 的非時鐘簧線 （Non- clockspring） 扭矩傳感器技術，藉由傳動器輸入功率來測量其扭矩轉向，并且同時轉換成控制方向盤轉動的速度和方向。新款復合式感應器中的扭矩感應器是專為EPAS設計的，其控制角度信號器可用于各種汽車系統，包括電子穩定控制（ESC），進階前照明系統（AFLS），導航和輔助停車系統。 （來自Bourns?）

MIPS和矽統科技持續推動

AndroidTM 進入數字家庭應用

日前，美普思科技公司（MIPS）攜手中國臺灣矽統科技公司共同宣布，雙方將共同推動 AndroidTM 平臺進入數字家庭應用，樹立新的里程碑。兩家公司合作推出以矽統科技新款 MIPS-BasedTM 集成網絡電視平臺為基礎的優化 Android 解決方案，現已面市。同時，矽統科技獲得了全新超標量多處理 MIPS32TM 1074KfTM 同步多處理系統（CPS）授權，用于開發下一代芯片產品。

矽統科技全新高集成度的網絡電視平臺采用雙內核高性能 MIPS 處理器，可提供定制化 widget，并支持 YouTube、Facebook、eBay、Flickr、天氣和財經以及在線電影租賃等廣受歡迎的服務。該平臺可支持高端圖像和增強的視頻處理，以及 Adobe? Flash? Player 10.1 與電視視頻流功能。該產品同時支持視頻點播和 Skype等網絡通信。并能與其他 Android 平板電腦和智能手機等設備進行無縫互操作和互聯；提供遙控和視頻共享等功能。全新互聯網電視平臺現已能夠通過矽統科技獲得。（來自美普思科技）

三洋用于數碼錄音筆的

音頻處理器LC823425即將量產

三洋半導體（安森美半導體成員公司）推出用于數碼錄音筆（IC recorder）等便攜設備的音頻處理方案―LC823425。這產品包含內置硬連線MP3編碼器/解碼器系統，提供業界最低的功耗5毫瓦，以內置數字信號處理器（DSP）支援先進功能。LD823425利用新開發的MP3文件格式硬件解碼器，將編碼期間的功耗相較于此前產品降低50%。這器件還利用低壓90納米工藝提供約5 mW的總功耗，達致業界最低的MP3錄音/播放功耗水平。（來自三洋半導體）

微捷碼宣布其

Titan Analog Design Kit正式面市

微捷碼（Magma）設計自動化有限公司近日宣布，支持臺積電（TSMC）180納米/65納米工藝的Titan Analog Design Kit正式面市，它以與工藝和規格無關且可重復利用的模塊化模擬電路模塊――Titan FlexCell實現了Titan基于模型的設計方法。這款工具包提供了一個模擬設計生態系統，使得微捷碼和臺積電雙方客戶均可顯著改善設計質量和設計師效率。Titan Analog Design Kit設計工具包包括了與技術無關的FlexCell、相關電路原理圖、符號、測試基準、完整文檔和一份指南。通過使用這款工具包、Titan模擬設計加速器（Titan ADX）、FlexCell以及目標工藝信息和規格，用戶可創建滿足其特定需求的模擬設計。這種獨特的新方法通過可重復利用FlexCell 電路模塊實現了非常快速的模擬設計。（來自MAGMA）

核高基專項資金或本周開始下撥

預計總金額超過1000億元

近日有消息人士透露，政府相關部門將于近日向幾家企業下撥2010年“核高基”專項資金，獲得資金的企業集中在基礎軟件領域。國家“核高基”專項資金分批次下撥，本次下撥或在本周內執行。

“核高基”專項將持續至2020年，中央財政為此安排預算328億元，加上地方財政以及其他配套資金，預計總投入將超過1000億元。

有消息人士近日透露，相關政府部門上周向多家企業下發了有關2010年“核高基”專項資金的批復函件，具體資金應該在本周內下撥。獲得資金的企業集中在基礎軟件領域，包括國產操作系統廠商、國產數據庫廠商以及國產辦公軟件廠商等。（來自半導體行業網）

諾基亞西門子通信投資

半導體創新公司 ClariPhy Inc.

諾基亞西門子通信的投資將支持ClariPhy開發高集成度單芯片互補金屬氧化物半導體（CMOS）集成電路（IC），用于高性能光網絡數字信息處理（DSP）。高容量傳輸網絡是交付固定和移動寬帶的關鍵。IPTV、按需視頻、云計算和服務所需的數據量每年以60%的速度增長。

高容量光網絡用于智能傳輸網絡中，可幫助服務提供商的多服務數據傳輸網絡實現最低整體擁有成本。智能傳輸網絡基于諾基亞西門子通信規劃、安裝、整合、提供、維護和優化IP集成的能力，可運營多廠商傳輸網絡。除專業服務外，智能傳輸網絡還包括諾基亞西門子通信的產品。

諾基亞西門子通信對ClariPhy的投資和已經安裝的智能傳輸網絡將改善現有的光纖網絡，讓諾基亞西門子通信的帶寬突破100G。此外，該投資能讓諾基亞西門子通信在速度更快的速率卡（400G，1T）開發中保持領先，解決IP網絡流量的大規模增長問題。（來自半導體行業網）

2011年全球半導體行業景氣回顧

分析了年初以來全球半導體行業的運行數據。銷售額方面，需求穩健，淡季不淡；產能利用率方面，持續處于高位，我們預測行業開工情況將維持良好局面；BB值方面，今年前5個月，美國BB值從0.85的低位持續反彈；日本BB值1-2月增長勢頭良好，但3月受地震影響開始略有回落，總的來看，半導體行業資本開支進入穩定成長期。

風險提示。日本震后的電力、交通恢復進度如果較慢，將影響全球半導體的原材料、設備供應，以及需求情況；中國大陸人工成本上漲將影響相應公司利潤。（來自半導體行業網）

英飛凌展出配備

SiC JFET的功率模塊等

德國英飛凌科技在東京舉行的展會“智能電網展2011&新一代汽車產業展2011”，展出了各種功率模塊。在會場上，英飛凌還展示了功率循環壽命延至原產品10倍的功率模塊，延長了功率循環壽命。

此次，英飛凌將鍵合引線的材料由鋁改為銅，提高了產品的可靠性。該公司表示，利用銅線的鍵合技術已用于其MOSFET等，此次就是以該技術為基礎的。

另外，英飛凌為接合功率半導體芯片和DCB基板采用了名為“擴散焊接方式”的方法。由于與普通方法相比，焊錫層較薄并且熱阻較小等，能提高產品的可靠性。

英飛凌在會場上展示了利用上述.XT技術的耐壓1200V、電流900A的IGBT功率模塊。（來自半導體行業網）

ADI 公司的1W、2級集成驅動

放大器覆蓋整個蜂窩頻率范圍

ADI最近推出兩款1W、2級 RF 驅動放大器 ADL5605和 ADL5606，它們能夠覆蓋無線通信系統所用的整個蜂窩頻率范圍。高集成度放大器 ADL5605（工作頻率范圍700MHz 至1000MHz）和 ADL5606（工作頻率范圍1800MHz 至2700MHz）引腳兼容，易于調諧，并且集成了兩個增益級；與傳統的分立設計相比，電路板空間大大節省。

此外，新款 RF 驅動放大器集成了內部有源偏置和快速關斷功能，支持需要省電模式的應用，或者間歇性發射信號的無線電能計量等應用。這些高性能寬帶 RF 驅動放大器非常適合各種有線和無線應用，包括：蜂窩基礎設施；工業、科研和醫療（ISM）頻段功率放大器；防務和儀器儀表設備等。 （來自ADI公司）

士蘭微電子通過質量/

環境管理體系監督審核

近日士蘭微電子迎來了方圓標志認證浙江審核中心審核組對我司ISO19001-2008版本的第二次監督審核。

在審核過程中，審核組檢查了公司質量/環境管理體系覆蓋的產品、過程和區域，對公司在認證范圍內的質量/環境管理體系與審核準則的持續符合性進行了抽查驗證，并與各部門的當事人進行了交流和現場的抽樣審核。

經過兩天的嚴格審查，審核組對公司的質量/環境管理體系運作情況作出了較高評價：公司有關人員理解標準比較到位，公司的管理體系比較完善，質量和環境管理體系均沒有開具不符合報告，體系運行有效。（來自半導體行業網）

中國電科海康威視

全新一代DVR產品

近日，中國電科所屬第52研究所海康威視推出全新一代網絡硬盤錄像機（DVR）產品。該系列DVR在處理性能、系統穩定性等多方面獲得革命性突破，給終端用戶帶來全新體驗，重新定義了DVR產品的新高度。

該產品采用領先的3D視頻數字降噪技術、圖像倍幀與反隔行算法，搭載創新型高清視頻處理系統，使圖像更細膩、更清晰，全新操作界面，讓操作更人性化。可同時支持16路高畫質4CIF實時編碼與16路4CIF實時解碼，支持16路高清IPC的接入、存儲和高清解碼顯示；可同時實現16路實時預覽與16路同步實時回放，實現真正的DULLHD雙輸出獨立顯示；支持雙千兆網口，網絡性能強勁，支持網絡容錯、負載均衡、雙網隔離等特點，為多樣化的監控網絡提供最貼合的應用方案，適應視頻監控大規模網絡化的發展趨勢。（來自半導體行業網）

西南集成電路設計有限公司將在

美國TowerJazz工廠生產射頻IC產品

西南集成電路設計有限公司（SWID）是一家本土無晶圓IC設計公司。最近該公司選擇在美國加州紐波特比奇（NewportBeach）進行代工生產，利用其鍺硅BiCMOS工藝技術來制造該公司的射頻IC產品。

TowerJazz宣布了這一合作。Tower半導體于2008年接管了美國捷智科技公司（JazzTechnologiesInc.），包括捷智在紐波特比奇的200毫米晶圓廠。此舉非同一般，標志著由中國臺灣企業代工無晶圓設計流程的全盤逆轉。在此次的事件中，中國設計流程從東方轉向西方國家，并于加州制造。這在一定程度上反映了日趨成熟的中國設計以及部分鍺硅制造業的專業程度。（來自半導體行業網）

工信部：十一五電子

發展基金投2.3億做3G研發

在26日舉行的“十一五”電子信息產業發展基金成果匯報展示會上，工業和信息化部總經濟師周子學透露，“十一五”期間，電子發展基金累計投入34.71億元，安排項目1825個，其中，在3G研發上的投入為2.3億。

周子學表示，五年來，電子發展基金累計投入34.71億元，安排項目1825個。其中，在第三代移動通信、發光二極管、太陽能光伏、信息安全技術產品等新興領域，分別投入資金2.285億元、5900萬元、3650萬元、2.96億元支持關鍵技術研發。

而在軟件、集成電路、新型顯示器件等核心關鍵技術研發上，電子發展基金分別投入資金9.31億元、3.96億元、3.68億元，分別安排項目561個、175個、89個，并通過集成電路研發資金投入19.5億元，支持了209個項目。

據了解，電子發展基金設立于1986年，用于支持軟件、集成電路、計算機及網絡設備、通信設備、數字視聽、基礎元器件等各門類產品和信息技術推廣應用。（來自中國信息產業網）

英飛凌推出新款

XC2000 16位車用單片機

為了幫助中低檔汽車采用高檔汽車的安全和舒適裝置，同時符合最嚴格的燃耗和尾氣排放要求，英飛凌科技股份公司近日宣布壯大其大獲成功的XC2000車用單片機產品家族，推出成本優化型新器件。英飛凌這次壯大XC2000產品家族陣容的主要宗旨是，幫助汽車系統供應商在不引進多個單片機平臺的情況下，擴充其產品陣容并拓寬其性能范圍。英飛凌此舉將為客戶提供伸縮自如的汽車解決方案，其軟硬件重復利用率很高，能夠顯著降低客戶的成本。

新款XC2000 16位器件的典型應用包括：低成本車身控制模塊（BCM）、低成本氣囊或低端引擎管理系統等。為了進一步縮小占板空間，新款XC2000器件采用了成本優化的超小型封裝。（來自英飛凌科技）

篇9

【關鍵詞】微電子；延伸領域；發展方向

1.引言

微電子技術是隨著集成電路，尤其是大規模集成電路發展起來的一門新技術。微電子產業包括系統電路設計，器件物理，工藝技術，材料制備，自動測試及封裝等一系列專門的技術的產業。微電子產業發展非常迅速，它已經滲透到了國民經濟的各個領域，特別是以集成電路為關鍵技術的電子戰和信息戰都要依托于微電子產業。

微電子技術是微電子產業的核心，是在電子電路和系統的超小型化和微型化的過程中逐漸形成和發展起來的。微電子技術也是信息技術的基礎和心臟，是當今發展最快的技術之一。近年來，微電子技術已經開始向相關行業滲透，形成新的研究領域。

2.微電子技術概述

2.1 認識微電子

微電子技術的發展水平已經成為衡量一個國家科技進步和綜合國力的重要標志之一。因此，學習微電子，認識微電子，使用微電子，發展微電子，是信息社會發展過程中，當代大學生所渴求的一個重要課程。

生活在當代的人們，沒有不使用微電子技術產品的，如人們每天隨身攜帶的手機；工作中使用的筆記本電腦，乘坐公交、地鐵的IC卡，孩子玩的智能電子玩具，在電視上欣賞從衛星上發來的電視節目等等，這些產品與設備中都有基本的微電子電路。微電子的本領很大，但你要看到它如何工作卻相當難，例如有一個像我們頭腦中起記憶作用的小硅片―它的名字叫存儲器，是電腦的記憶部分，上面有許許多多小單元，它與神經細胞類似，這種小單元工作一次所消耗的能源只有神經元的六十分之一，再例如你手中的電話，將你的話音從空中發射出去并將對方說的話送回來告訴你，就是靠一種叫“射頻微電子電路”或叫“微波單片集成電路”進行工作的。它們會將你要表達的信息發送給對方，甚至是通過通信衛星發送到地球上的任何地方。其傳遞的速度達到300000KM/S，即以光速進行傳送，可實現雙方及時通信。

“微電子”不是“微型的電子”，其完整的名字應該是“微型電子電路”，微電子技術則是微型電子電路技術。微電子技術對我們社會發展起著重要作用，是使我們的社會高速信息化，并將迅速地把人類帶入高度社會化的社會。“信息經濟”和“信息社會”是伴隨著微電子技術發展所必然產生的。

2.2 微電子技術的基礎材料――取之不盡的硅

位于元素周期表第14位的硅是微電子技術的基礎材料，硅的優點是工作溫度高，可達200攝氏度；二是能在高溫下氧化生成二氧化硅薄膜，這種氧化硅薄膜可以用作為雜質擴散的掩護膜，從而能使擴散、光刻等工藝結合起來制成各種結構的電路，而氧化硅層又是一種很好的絕緣體，在集成電路制造中它可以作為電路互聯的載體。此外，氧化硅膜還是一種很好的保護膜，它能防止器件工作時受周圍環境影響而導致性能退化。第三個優點是受主和施主雜質有幾乎相同的擴散系數。這就為硅器件和電路工藝的制作提供了更大的自由度。硅材料的這些優越性能促成了平面工藝的發展，簡化了工藝程序，降低了制造成本，改善了可靠性，并大大提高了集成度，使超大規模集成電路得到了迅猛的發展。

2.3 集成電路的發展過程

20世紀晶體管的發明是整個微電子發展史上一個劃時代的突破。從而使得電子學家們開始考慮晶體管的組合與集成問題，制成了固體電路塊―集成電路。從此，集成電路迅速從小規模發展到大規模和超大規模集成電路，如圖1所示。

圖1 集成電路發展示意圖

集成電路的分類方法很多，按領域可分為：通用集成電路和專用集成電路；按電路功能可分為：數字集成電路、模擬集成電路和數模混合集成電路；按器件結構可分為：MOS集成電路、雙極型集成電路和BiIMOS集成電路；按集成電路集成度可分為：小規模集成電路SSI、中規模集成電路MSI、大規模集成電路LSI、超導規模集成電路VLSI、特大規模集成電路ULSI和巨大規模集成電路CSI。

隨著微電子技術的發展，出現了集成電路（IC），集成電路是微電子學的研究對象，其正在向著高集成度、低功耗、高性能、高可靠性的方向發展。

2.4 走進人們生活的微電子

IC卡，是現代微電子技術的結晶，是硬件與軟件技術的高度結合。存儲IC卡也稱記憶IC卡，它包括有存儲器等微電路芯片而具有數據記憶存儲功能。在智能IC卡中必須包括微處理器，它實際上具有微電腦功能，不但具有暫時或永久存儲、讀取、處理數據的能力，而且還具備其他邏輯處理能力，還具有一定的對外界環境響應、識別和判斷處理能力。

IC卡在人們工作生活中無處不在，廣泛應用于金融、商貿、保健、安全、通信及管理等多種方面，例如：移動電話卡，付費電視卡，公交卡，地鐵卡，電子錢包，識別卡，健康卡，門禁控制卡以及購物卡等等。IC卡幾乎可以替代所有類型的支付工具。

隨著IC技術的成熟，IC卡的芯片已由最初的存儲卡發展到邏輯加密卡裝有微控制器的各種智能卡。它們的存儲量也愈來愈大，運算功能越來越強，保密性也愈來愈高。在一張卡上賦予身份識別，資料（如電話號碼、主要數據、密碼等）存儲，現金支付等功能已非難事，“手持一卡走遍天下”將會成為現實。

3.微電子技術發展的新領域

微電子技術是電子科學與技術的二級學科。電子信息科學與技術是當代最活躍，滲透力最強的高新技術。由于集成電路對各個產業的強烈滲透，使得微電子出現了一些新領域。

3.1 微機電系統

MEMS（Micro-Electro-Mechanical systems）微機電系統主要由微傳感器、微執行器、信號處理電路和控制電路、通信接口和電源等部件組成，主要包括微型傳感器、執行器和相應的處理電路三部分，它融合多種微細加工技術，并將微電子技術和精密機械加工技術、微電子與機械融為一體的系統。是在現代信息技術的最新成果的基礎上發展起來的高科技前沿學科。

當前，常用的制作MEMS器件的技術主要由三種：一種是以日本為代表的利用傳統機械加工手段，即利用大機械制造小機械，再利用小機械制造微機械的方法，可以用于加工一些在特殊場合應用的微機械裝置，如微型機器人，微型手術臺等。第二種是以美國為代表的利用化學腐蝕或集成電路工藝技術對硅材料進行加工，形成硅基MEMS器件，它與傳統IC工藝兼容，可以實現微機械和微電子的系統集成，而且適合于批量生產，已成為目前MEMS的主流技術，第三種是以德國為代表的LIGA（即光刻，電鑄如塑造）技術，它是利用X射線光刻技術，通過電鑄成型和塑造形成深層微結構的方法，人們已利用該技術開發和制造出了微齒輪、微馬達、微加速度計、微射流計等。

MEMS的應用領域十分廣泛，在信息技術，航空航天，科學儀器和醫療方面將起到分別采用機械和電子技術所不能實現的作用。

3.2 生物芯片

生物芯片（Bio chip）將微電子技術與生物科學相結合的產物，它以生物科學基礎，利用生物體、生物組織或細胞功能，在固體芯片表面構建微分析單元，以實現對化合物、蛋白質、核酸、細胞及其他生物組分的正確、快速的檢測。目前已有DNA基因檢測芯片問世。如Santford和Affymetrize公司制作的DNA芯片包含有600余種DNA基本片段。其制作方法是在玻璃片上刻蝕出非常小的溝槽，然后在溝槽中覆蓋一層DNA纖維，不同的DNA纖維圖案分別表示不同的DNA基本片段。采用施加電場等措施可使一些特殊物質反映出某些基因的特性從而達到檢測基因的目的。以DNA芯片為代表的生物工程芯片將微電子與生物技術緊密結合，采用微電子加工技術，在指甲大小的硅片上制作包含多達20萬種DNA基本片段的芯片。DNA芯片可在極短的時間內檢測或發現遺傳基因的變化，對遺傳學研究、疾病診斷、疾病治療和預防、轉基因工程等具有極其重要的作用。生物工程芯片是21世紀微電子領域的一個熱點并且具有廣闊的應用前景。

3.3 納米電子技術

在半導體領域中，利用超晶格量子阱材料的特性研制出了新一代電子器件，如：高電子遷移晶體管（HEMT），異質結雙極晶體管（HBT），低閾值電流量子激光器等。

在半導體超薄層中，主要的量子效應有尺寸效應、隧道效應和干涉效應。這三種效應，已在研制新器件時得到不同程度的應用。

（1）在FET中，采用異質結構，利用電子的量子限定效應，可使施主雜質與電子空間分離，從而消除了雜質散射，獲得高電子遷移率，這種晶體管，在低場下有高跨度，工作頻率，進入毫米波，有極好的噪聲特性。

（2）利用諧振隧道效應制成諧振隧道二極管和晶體管。用于邏輯集成電路，不僅可以減小所需晶體管數目，還有利于實現低功耗和高速化。

（3）制成新型光探測器。在量子阱內，電子可形成多個能級，利用能級間躍遷，可制成紅外線探測器。

利用量子線、量子點結構作激光器的有源區，比量子阱激光器更加優越。在量子遂道中，當電子通過隧道結時，隧道勢壘兩側的電位差發生變化，如果勢壘的靜電能量的變化比熱能還大，那么就能對下一個電子隧道結起阻礙作用。基于這一原理，可制作放大器件，振蕩器件或存儲器件。

量子微結構大體分為微細加工和晶體生長兩大類。

4.微電子技術的主要研究方向

目前微電子技術正朝著三個方向發展。第一，繼續增大晶圓尺寸并縮小特征尺寸。第二，集成電路向系統芯片（system on chip，SOC）方向發展。第三，微電子技術與其他領域相結合將產生新產業和新學科，如微機電系統和生物芯片。隨著微電子學與其他學科的交叉日趨深入，相關的新現象，新材料，新器件的探索日益增加，光子集成如光電子集成技術也不斷發展，這些研究的不斷深入，彼此間的交叉融合，將是未來的研究方向。

參考文獻

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[6]王琪民，劉明候.秦豐華.微機電系統工程基礎[M].中國科學技術大學出版社，2010.

篇10

在移動支付展區，上海華虹集成電路設計將我們身邊的市民卡、公交卡及具備集成功能的社保卡等智能卡帶到現場。公司市場人員告訴記者：“華虹是目前國內芯片設計領域唯一拿到CCEAL4+審核資質的公司，具備獨立自主研發能力，我們的芯片已成功應用于二代身份證中。”

根據央行《關于推進金融IC卡應用工作的意見》規定，自2015年1月1日起，在經濟發達地區和重點行業領域，商業銀行發行的、以人民幣為結算賬戶的銀行卡應為金融IC卡。在此背景下，上海華虹已做好萬全準備，開始接觸部分銀行，取得標準資質，并逐步在部分分行試行發卡。

IC卡音頻交易終端是上海華虹本屆展會展出的亮點產品之一，據上海華虹集成電路有限責任公司負責人介紹：“這款產品是我們順應互聯網金融發展而推出的，將這個終端設備插入手機音頻口，在進行互聯網交易時可以基于終端使用磁條卡或者芯片卡，完成互聯網交易的付款行為。”

在資和信展臺，功能不一的各類預付費卡、購物卡等集中體現。其負責人表示：“目前，我們開拓了商場售賣渠道，通過與商戶合作出卡，輔助其終端銷售，實現了多方價值共贏。”

脫離銀行卡，通過手指靜脈信息實現預約、取款的真實場景也出現在展會現場。在日立展臺，工作人員通過模擬操作，展示了現場提取指靜脈信息、綁定銀行卡賬戶，并實現取款操作的全過程。用戶即便忘帶銀行卡，也可通過手機+ATM指靜脈交易認證方式，很快取出現金。

艾瑞咨詢數據顯示，2014年第二季度中國第三方移動支付市場交易規模達13834.6億，但環比下滑5.8%。移動支付的拐點真的到了嗎？美國的一則報告中稱，當前移動支付難以實現其真正潛力的問題在于消費者仍然對使用智能手機進行支付產生疑慮，他們更擔心個人信息和敏感數據的安全性。

天誠盛業推出的手機虹膜支付解決方案，一定程度可解決用戶對交易安全的疑慮。據其技術人員介紹：“手機虹膜支付解決方案基于自主研發的多模態生物識別云平臺SmartBIOS，以自主知識產權、銀行級的虹膜識別算法為核心，將虹膜識別技術引入到手機銀行、微信銀行等移動金融支付系統中，在登錄、轉賬、支付等使用密碼認證的交易環節，可用虹膜識別替代密碼，精準、安全的實現交易者身份的合法辨識，提高支付系統交易的安全性。”

此外，天誠盛業通過將其人臉聯網核查系統引入VTM設備，能夠幫助銀行工作人員更加客觀、精準、迅速地實現對用戶的身份核查，提高工作效率，降低人工投入。